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计算机工程学院举行中电金信软件有限公司合作签约暨2023届共建班启动仪式

发布时间:2022-07-07  浏览次数:

7月4日上午,计算机工程学院在陆大501会议室举行中电金信软件有限公司合作签约暨2023届共建班启动仪式。学院党委书记庄丽榕、副院长付永钢、副书记叶烽,中电金信软件有限公司数字化营销与移动金融事业部副总经理沈彬彬、研发总监胡砥峰、林福万及人力资源高级经理郭腾泽,2019级参训学员参加仪式。

仪式上,付永钢对中电金信软件有限公司一行表示欢迎,希望通过双方的持续合作推动学科与产业融合发展,为社会培养更多优秀的金融科技人才,并希望共建班学员珍惜机会、学有所成。沈彬彬就企业发展情况、近年来校企合作共建班成果做了重点介绍,希望进一步增强校企合作关系,打造金融科技人才培养的领先品牌。

最后,校企双方共同签订合作协议,宣布2023届中电金信软件有限公司共建班正式启动。据悉,本次共建班在2022届共建班基础上进行了进一步优化提升,将提供更多类型岗位直通多家企业就业。

(文/图:计算机工程学院/编辑:宣传部)



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